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比起锡铅技术,无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因而,通常需求进行清洁,把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时,主要思考以下几个要素:体系有必要环保,经济有用;对于挥发性有机化合物(VOC)的局部发出和废水的法规 (COD/BOD/pH)可能会影响解决办法和设备的挑选;这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。
当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的操作人员。
SMT电路板手工焊装及维修方法,由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力,在手工焊接时,它们经常被粘在烙铁头上,在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外,SMT电路板均为多层布线,线径很细,一旦焊接温度过高,很容易因板材变形而被拽断,将造成整块电路板彻底报废。因此,SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。
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